近日，美国商务部发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单。美方出于一己私利，实施单边霸凌行径，打压中国芯片产业，只会扰乱和扭曲全球芯片产业链供应链，损害美国企业和消费者的利益。

在半导体产业高度全球化的今天，美国却选择筑起“高墙”，意图将全球科技生态隔绝于墙外。美国的“小院高墙”政策，看似是在保护自己的科技优势，实则是在自我封闭，断送了与全球科技生态共享共赢的机会，更将美国自身推向了深渊的边缘。

　　自今年1月份城市房地产融资协调机制工作部署以来，各地和相关金融机构迅速行动。住建部最新数据显示，截至2月28日，全国31个省份276个城市已建立城市融资协调机制，共提出房地产项目约6000个，商业银行快速进行项目筛选，审批通过贷款超2000亿元。

　　吴江浩：中国是市场经济国家，外资企业有进有出是正常现象。确实有部分外企退出中国，但没有出现所谓“逃离潮”。过去几年，受新冠疫情、地缘政治、贸易保护主义等多重因素影响，全球跨国投资出现普遍性下滑趋势。根据联合国贸发会议（UNCTAD）统计，2023年全球跨国直接投资额减少18%，主要外资流入目的地都出现较大幅度下滑，像印度减少47%，东盟减少16%。与之相比，外国投资者对华投资热情并未减退，依然坚定看好中国发展前景。2023年中国新设立外商投资企业53766家，同比增长39.7%。实际使用外资金额11339.1亿元人民币，引资规模仅次于2021年、2022年，处于历史第三高。同时，中国引资结构持续优化，高技术产业引资占比达到37.4%。

　　在精心组织实施空间站应用与发展阶段各项任务的同时，瞄准2030年前实现中国人首次登陆月球的目标，2024年载人月球探测工程登月阶段任务各项研制建设工作也将加紧推进。目前，长征十号运载火箭、梦舟载人飞船、揽月月面着陆器、登月服等主要飞行产品全面进入初样研制阶段，文昌发射场配套登月任务的各项测试发射设施设备也将全面启动建设，各系统相关研制建设工作正在按计划推进。