近日，美国商务部发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单。美方出于一己私利，实施单边霸凌行径，打压中国芯片产业，只会扰乱和扭曲全球芯片产业链供应链，损害美国企业和消费者的利益。

在半导体产业高度全球化的今天，美国却选择筑起“高墙”，意图将全球科技生态隔绝于墙外。美国的“小院高墙”政策，看似是在保护自己的科技优势，实则是在自我封闭，断送了与全球科技生态共享共赢的机会，更将美国自身推向了深渊的边缘。

　　2002年2月，第二次全国金融工作会议召开。中央决定组建中央汇金投资有限责任公司，主导中国银行业的重组上市。同时快速推进新一轮国有商业银行改革，中国工商银行、中国建设银行、中国银行在股份制改革与海外上市项目的实施上得到了一系列关键政策支持。全面推行商业银行贷款质量“五级分类”制度。同时，撤销中央金融工委，成立银监会，并成立国有银行改革领导小组，酝酿、统筹、部署国有银行改革方案。

　　8。推进内外贸一体化发展。在自贸试验区内开展内外贸一体化先行先试，聚焦棉纺、番茄、硅基等优势产业，用足用好现有支持政策，支持企业一体化经营、一体化市场开拓、一体化品牌培育。加快构建特色产品全产业链标准体系，推动棉纺、番茄、硅基产品标准与国际标准协调对接，提升内外标准一致化水平。统筹推进棉花认证体系建设工作，打造具有国际影响力的棉花认证品牌。发挥重点贸易促进平台作用，借助中国国际进口博览会、中国进出口商品交易会、中国国际服务贸易交易会、中国国际消费品博览会等大型综合展会开展组展招商工作，安排一定面积展销特色产品，对参展企业给予展位费减免。加强非商业性境外展会公共服务，支持企业参加特色产品国际展会。加强与行业商协会合作，开展特色产品进商超、进电商平台、进批发市场活动。组织电商平台、线下零售企业举办特色产品主题消费活动，推动电商平台等设置特色产品专区。

　　李斌表示，深化金融供给侧结构性改革，未来将坚持市场化法治化改革方向，不断优化金融生态，提升金融供给的质量和可持续性，继续深化利率和汇率市场化改革。