近日，美国商务部发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单。美方出于一己私利，实施单边霸凌行径，打压中国芯片产业，只会扰乱和扭曲全球芯片产业链供应链，损害美国企业和消费者的利益。

在半导体产业高度全球化的今天，美国却选择筑起“高墙”，意图将全球科技生态隔绝于墙外。美国的“小院高墙”政策，看似是在保护自己的科技优势，实则是在自我封闭，断送了与全球科技生态共享共赢的机会，更将美国自身推向了深渊的边缘。

　　“融资协调机制是当前一视同仁满足不同所有制房地产企业合理融资需求、破解房地产融资难题的创新举措。”住建部相关负责人表示，按照协调机制“应建尽建”原则，3月15日前，地级及以上城市要建立融资协调机制，既要高质量完成“白名单”推送，又要高效率协调解决项目的难点问题，要严格按照标准做好项目筛选，经金融机构确认后形成第一批合格项目名单。

　　投资主题建议关注：设备更新/国产算力/新质生产力/低空经济。1）设备更新：高能效设备应用有望成为新一轮设备更新重要途径，看好工业锅炉/节能电机等高能效设备应用和资源再生产业。2）国产算力：AI成为全球科技博弈焦点，国内智算中心建设有望加速，看好国产光互联/算力芯片/华为智算产业链。3）新质生产力：国资委提出加快推动AI发展，培育新质生产力，看好智能制造/新材料等新技术和新场景。4）低空经济：财经委会议强调降低全社会物流成本，打造低空无人配送新模式，看好低空飞行器制造/核心零部件/飞行服务公司。

　　中国跟日本的情况不同。当年日本降杠杆是被动和急速发生的，我们在多年前就主动采取降杠杆措施，防范化解房地产及与之密切关联的各类风险，坚决守住不发生系统性风险的底线。当前中国银行系统是健康的。房地产市场出现下滑，但不是当年日本闪崩的情景。中国城镇化率比发达国家低十几个百分点，仍有大量新增购房和改善需求。去年底召开的中央经济工作会议强调，积极稳妥化解房地产风险，一视同仁满足不同所有制房地产企业的合理融资需求，加快推进保障性住房建设、“平急两用”公共基础设施建设、城中村改造等“三大工程”，构建房地产发展新模式。这些措施有助于稳定房地产企业信心和居民住房消费预期，实现房地产市场软着陆。